XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
Information produit
| TYPENo.de blocs logiques : | 2586150 |
| Nombre de macrocellules : | 2586150Macrocellules |
| Famille FPGA : | Série Virtex UltraScale |
| Style de cas logique : | FCBGA |
| Nombre de broches : | 2104Épingles |
| Nombre de niveaux de vitesse : | 2 |
| Nombre total de bits de RAM : | 77722Kbits |
| Nombre d'E/S : | 778E/S |
| Gestion de l'horloge : | MMCM, PLL |
| Tension d'alimentation minimale : | 922 mV |
| Tension d'alimentation maximale : | 979 mV |
| Tension d'alimentation E/S : | 3,3 V |
| Fréquence de fonctionnement maximale : | 725MHz |
| Gamme de produits : | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL : | - |
Présentation du produit
BGA signifiePackage de réseau Q à grille à billes.
La mémoire encapsulée par la technologie BGA peut augmenter la capacité de la mémoire jusqu'à trois fois sans modifier le volume de la mémoire, BGA et TSOP
Par rapport à, il a un volume plus petit, de meilleures performances de dissipation thermique et de meilleures performances électriques.La technologie d'emballage BGA a considérablement amélioré la capacité de stockage par pouce carré, en utilisant des produits de mémoire de technologie d'emballage BGA sous la même capacité, le volume ne représente qu'un tiers de l'emballage TSOP ;De plus, avec la tradition
Comparé au package TSOP, le package BGA dispose d'un moyen de dissipation thermique plus rapide et plus efficace.
Avec le développement de la technologie des circuits intégrés, les exigences en matière d'emballage des circuits intégrés sont plus strictes.En effet, la technologie d'emballage est liée à la fonctionnalité du produit. Lorsque la fréquence du circuit intégré dépasse 100 MHz, la méthode d'emballage traditionnelle peut produire ce que l'on appelle le phénomène « Cross Talk• » et lorsque le nombre de broches du circuit intégré est supérieur à 100 MHz. supérieur à 208 broches, la méthode d'emballage traditionnelle a ses difficultés. Par conséquent, en plus de l'utilisation de l'emballage QFP, la plupart des puces à nombre élevé de broches d'aujourd'hui (telles que les puces graphiques et les chipsets, etc.) sont commutées vers BGA (Ball Grid Array PackageQ) technologie d'emballage. Lorsque BGA est apparu, il est devenu le meilleur choix pour les packages multibroches haute densité et hautes performances tels que les processeurs et les puces de pont sud/nord sur les cartes mères.
La technologie d’emballage BGA peut également être divisée en cinq catégories :
1. Substrat PBGA (Plasric BGA) : Généralement 2 à 4 couches de matériau organique composé de panneaux multicouches.Processeur série Intel, Pentium 1l
Les processeurs Chuan IV sont tous conditionnés sous cette forme.
2. Substrat CBGA (CeramicBCA): c'est-à-dire substrat en céramique, la connexion électrique entre la puce et le substrat est généralement une puce retournée
Comment installer FlipChip (FC en abrégé).Les processeurs de la série Intel, les processeurs Pentium l et ll Pentium Pro sont utilisés
Une forme d'encapsulation.
3.FCBGASubstrat (FilpChipBGA) : substrat multicouche dur.
4. Substrat TBGA (TapeBGA): Le substrat est un circuit imprimé PCB souple à 1-2 couches en ruban.
5. Substrat CDPBGA (Carty Down PBGA) : fait référence à la faible zone de puce carrée (également connue sous le nom de zone de cavité) au centre du boîtier.
Le package BGA présente les fonctionnalités suivantes :
1).10 Le nombre de broches est augmenté, mais la distance entre les broches est bien supérieure à celle du packaging QFP, ce qui améliore le rendement.
2). Bien que la consommation électrique du BGA soit augmentée, les performances de chauffage électrique peuvent être améliorées grâce à la méthode de soudage des copeaux à effondrement contrôlé.
3).Le délai de transmission du signal est faible et la fréquence adaptative est grandement améliorée.
4).L'assemblage peut être réalisé par soudage coplanaire, ce qui améliore grandement la fiabilité.
