Circuit intégré Original IC XCKU025-1FFVA1156I, puce IC FPGA 312 e/s 1156FCBGA

Premièrement, cela résoutcompatibilité électromagnétique(CEM) etinterférence électromagnétique (EMI)problèmes.D'une manière générale, la transmission du signal de la puce utilisant la technologie de packaging WireBond s'effectue à travers un fil métallique d'une certaine longueur.Dans le cas de hautes fréquences, cette méthode produira ce que l'on appelle l'effet d'impédance, formant un obstacle sur le chemin du signal.Cependant, le FC-BGA utilise des pastilles au lieu de broches pour connecter le processeur.Ce paquet utilise un total de 479 billes, mais chacune a un diamètre de 0,78 mm, ce qui offre la distance de connexion externe la plus courte.L'utilisation de ce boîtier offre non seulement d'excellentes performances électriques, mais réduit également la perte et l'inductance entre les interconnexions des composants, réduit le problème des interférences électromagnétiques et peut résister à des fréquences plus élevées, ce qui rend possible le dépassement de la limite d'overclocking.

Deuxièmement, à mesure que les concepteurs de puces d'affichage intègrent des circuits de plus en plus denses dans la même zone de cristal de silicium, le nombre de bornes et de broches d'entrée et de sortie augmentera rapidement, et un autre avantage du FC-BGA est qu'il peut augmenter la densité des E/S. .De manière générale, les câbles d'E/S utilisant la technologie WireBond sont disposés autour de la puce, mais après le boîtier FC-BGA, les câbles d'E/S peuvent être disposés en réseau sur la surface de la puce, offrant ainsi une densité d'E/S plus élevée. Disposition, résultant en la meilleure efficacité d'utilisation, et en raison de cet avantage.La technologie d'inversion réduit la surface de 30 à 60 % par rapport aux formes d'emballage traditionnelles.

Enfin, dans la nouvelle génération de puces d’affichage haute vitesse et hautement intégrées, le problème de la dissipation thermique constituera un défi de taille.Basé sur la forme unique du boîtier rabattable du FC-BGA, l'arrière de la puce peut être exposé à l'air et dissiper directement la chaleur.Dans le même temps, le substrat peut également améliorer l'efficacité de dissipation thermique à travers la couche métallique, ou installer un dissipateur thermique métallique à l'arrière de la puce, renforcer encore la capacité de dissipation thermique de la puce et améliorer considérablement la stabilité de la puce. en fonctionnement à grande vitesse.

En raison des avantages du package FC-BGA, presque toutes les puces de cartes d'accélération graphique sont fournies avec FC-BGA.