Semi-conducteurs composants électroniques TPS7A5201QRGRRQ1 puces IC service BOM achat unique

Aperçu des puces

(i) Qu'est-ce qu'une puce

Le circuit intégré, abrégé en IC ;ou microcircuit, puce électronique, la puce est un moyen de miniaturiser les circuits (principalement des dispositifs semi-conducteurs, mais aussi des composants passifs, etc.) en électronique, et est souvent fabriquée à la surface de tranches semi-conductrices.

(ii) Processus de fabrication des puces

Le processus complet de fabrication de puces comprend la conception de la puce, la fabrication de la tranche, la fabrication du boîtier et les tests, parmi lesquels le processus de fabrication de la tranche est particulièrement complexe.

Le premier est la conception de la puce, selon les exigences de conception, le « motif » généré, la matière première de la puce est la plaquette.

La plaquette est constituée de silicium raffiné à partir de sable de quartz.La tranche est l'élément de silicium purifié (99,999 %), puis le silicium pur est transformé en tiges de silicium, qui deviennent le matériau de fabrication de semi-conducteurs à quartz pour circuits intégrés, qui sont ensuite découpés en tranches pour la production de puces.Plus la plaquette est fine, plus le coût de production est faible, mais plus le processus est exigeant.

Revêtement de plaquette

Le revêtement des plaquettes résiste à l’oxydation et à la température et est un type de photorésist.

Développement et gravure de photolithographie de plaquettes

Le déroulement de base du processus de photolithographie est présenté dans le diagramme ci-dessous.Tout d’abord, une couche de résine photosensible est appliquée sur la surface de la plaquette (ou du substrat) et séchée.Après séchage, la plaquette est transférée vers la machine de lithographie.La lumière passe à travers un masque pour projeter le motif du masque sur la résine photosensible située à la surface de la plaquette, permettant ainsi l'exposition et stimulant la réaction photochimique.Les tranches exposées sont ensuite cuites une seconde fois, appelée cuisson post-exposition, où la réaction photochimique est plus complète.Enfin, le révélateur est pulvérisé sur la résine photosensible située sur la surface de la tranche pour développer le motif exposé.Après développement, le motif du masque est laissé sur la résine photosensible.

Le collage, la cuisson et le développement sont effectués dans le révélateur de chape et l'insolation est effectuée dans la photolithographie.Le développeur de chape et la machine de lithographie fonctionnent généralement en ligne, les tranches étant transférées entre les unités et la machine à l'aide d'un robot.L'ensemble du système d'exposition et de développement est fermé et les plaquettes ne sont pas directement exposées à l'environnement afin de réduire l'impact des composants nocifs de l'environnement sur la résine photosensible et les réactions photochimiques.

Dopage avec des impuretés

Implanter des ions dans la tranche pour produire les semi-conducteurs correspondants de type P et N.

Test de tranche

Après les processus ci-dessus, un réseau de dés est formé sur la tranche.Les caractéristiques électriques de chaque puce sont vérifiées à l'aide d'un test de broches.

Emballage

Les tranches fabriquées sont fixées, liées à des broches et transformées en différents boîtiers en fonction des exigences. C'est pourquoi le même cœur de puce peut être conditionné de différentes manières.Par exemple, DIP, QFP, PLCC, QFN, etc.Ici, il est principalement déterminé par les habitudes d'application de l'utilisateur, l'environnement d'application, le format du marché et d'autres facteurs périphériques.

Tests, emballage

Après le processus ci-dessus, la production de puces est terminée.Cette étape consiste à tester la puce, à retirer les produits défectueux et à l'emballer.

La relation entre les plaquettes et les chips

Une puce est composée de plusieurs dispositifs semi-conducteurs.Les semi-conducteurs sont généralement des diodes, des triodes, des tubes à effet de champ, des résistances de petite puissance, des inductances, des condensateurs, etc.

C'est l'utilisation de moyens techniques pour modifier la concentration d'électrons libres dans le noyau atomique dans un puits circulaire pour modifier les propriétés physiques du noyau atomique afin de produire une charge positive ou négative du grand nombre (électrons) ou de quelques (trous) pour former divers semi-conducteurs.

Le silicium et le germanium sont des matériaux semi-conducteurs couramment utilisés et leurs propriétés et matériaux sont facilement disponibles en grande quantité et à faible coût pour être utilisés dans ces technologies.

Une plaquette de silicium est composée d'un grand nombre de dispositifs semi-conducteurs.La fonction d’un semi-conducteur est bien entendu de former un circuit selon les besoins et d’exister dans la plaquette de silicium.