Composants électroniques IC puces circuits intégrés service de nomenclature TPS4H160AQPWPRQ1

La relation entre les plaquettes et les chips

Une puce est composée de plus de N dispositifs semi-conducteurs. Les semi-conducteurs sont généralement des diodes, des triodes, des tubes à effet de champ, des petites résistances de puissance, des inductances, des condensateurs, etc.

C'est l'utilisation de moyens techniques pour modifier la concentration d'électrons libres dans le noyau atomique dans un puits circulaire pour modifier les propriétés physiques du noyau atomique afin de produire une charge positive ou négative du grand nombre (électrons) ou de quelques (trous) pour former divers semi-conducteurs.

Le silicium et le germanium sont des matériaux semi-conducteurs couramment utilisés et leurs propriétés et matériaux sont disponibles en grande quantité facilement et à moindre coût pour être utilisés dans ces technologies.

Une plaquette de silicium est composée d'un grand nombre de dispositifs semi-conducteurs.La fonction de la plaquette est bien entendu de former un circuit à partir des semi-conducteurs présents dans la plaquette, selon les besoins.

La relation entre les plaquettes et les puces : combien de plaquettes contient une puce

Cela dépend de la taille de votre puce, de la taille de votre plaquette et du taux de rendement.

À l'heure actuelle, les plaquettes dites 6", 12" ou 18" de l'industrie sont l'abréviation du diamètre de la plaquette, mais les pouces sont une estimation. Le diamètre réel de la plaquette est divisé en 150 mm, 300 mm et 450 mm, et 12" est égal à 305 mm. , c'est pourquoi on l'appelle plaquette de 12" pour plus de commodité.

Une plaquette complète

Explication : Une plaquette est la plaquette illustrée sur l'image et est constituée de silicium pur (Si).Une plaquette est un petit morceau de plaquette de silicium, appelé puce, conditionné sous forme de pastille.Une plaquette contenant une plaquette Nand Flash, la plaquette est d'abord découpée, puis testée et la puce intacte, stable et à pleine capacité est retirée et emballée pour former la puce Nand Flash que vous voyez tous les jours.

Ce qui reste sur le wafer est alors soit instable, soit partiellement endommagé, donc en sous-capacité, soit complètement endommagé.Le fabricant d'origine, en considération de l'assurance qualité, déclarera ces morts et les définira strictement comme ferraille pour une élimination totale.

La relation entre la puce et la plaquette

Une fois la puce découpée, la plaquette d'origine devient ce qui est montré dans l'image ci-dessous, qui est la plaquette Flash rétrogradée restante.

Plaquette blindée

Ces puces résiduelles sont des tranches de qualité inférieure.La pièce qui a été retirée, la partie noire, est la matrice qualifiée et sera emballée et transformée en pastilles NAND finies par le fabricant d'origine, tandis que la pièce non qualifiée, la pièce laissée sur la photo, sera éliminée comme ferraille.