LM46002AQPWPRQ1 paquet HTSSOP16 circuit intégré puce IC nouveaux composants électroniques d'origine

Processus de production de puces

Le processus complet de fabrication des puces comprend la conception des puces, la production des tranches, le conditionnement des puces et les tests des puces, parmi lesquels le processus de production des tranches est particulièrement complexe.

La première étape est la conception de la puce, qui est basée sur les exigences de conception, telles que les objectifs fonctionnels, les spécifications, la disposition des circuits, l'enroulement et les détails des fils, etc. Les « dessins de conception » sont générés ;les photomasques sont produits à l'avance selon les règles des puces.

②.Production de plaquettes.

1. Les tranches de silicium sont découpées à l'épaisseur requise à l'aide d'une trancheuse à tranches.Plus la plaquette est fine, plus le coût de production est faible, mais plus le processus est exigeant.

2. recouvrir la surface de la tranche d'un film photorésistant, ce qui améliore la résistance de la tranche à l'oxydation et à la température.

3. Le développement et la gravure de plaquettes par photolithographie utilisent des produits chimiques sensibles à la lumière UV, c'est-à-dire qu'ils deviennent plus mous lorsqu'ils sont exposés à la lumière UV.La forme de la puce peut être obtenue en contrôlant la position du masque.Une résine photosensible est appliquée sur la plaquette de silicium afin qu'elle se dissolve lorsqu'elle est exposée à la lumière UV.Cela se fait en appliquant la première partie du masque de manière à ce que la partie exposée à la lumière UV soit dissoute et que cette partie dissoute puisse ensuite être lavée avec un solvant.Cette partie dissoute peut ensuite être éliminée par lavage avec un solvant.La partie restante est ensuite façonnée comme la résine photosensible, nous donnant la couche de silice souhaitée.

4. Injection d'ions.À l'aide d'une machine de gravure, les pièges N et P sont gravés dans le silicium nu et des ions sont injectés pour former une jonction PN (porte logique) ;la couche métallique supérieure est ensuite reliée au circuit par les précipitations climatiques chimiques et physiques.

5. Test de la tranche Après les processus ci-dessus, un réseau de dés est formé sur la tranche.Les caractéristiques électriques de chaque puce sont testées à l'aide de tests de broches.

③.Emballage de puces

La plaquette finie est fixée, liée à des broches et transformée en divers emballages selon la demande.Exemples : DIP, QFP, PLCC, QFN, etc.Ceci est principalement déterminé par les habitudes d'application de l'utilisateur, l'environnement d'application, la situation du marché et d'autres facteurs périphériques.

④.Test de puce

Le processus final de fabrication des puces est le test du produit fini, qui peut être divisé en tests généraux et tests spéciaux, le premier consiste à tester les caractéristiques électriques de la puce après emballage dans divers environnements, tels que la consommation d'énergie, la vitesse de fonctionnement, la résistance à la tension, etc. Après les tests, les puces sont classées en différents grades en fonction de leurs caractéristiques électriques.Le test spécial est basé sur les paramètres techniques des besoins particuliers du client, et certaines puces présentant des spécifications et des variétés similaires sont testées pour voir si elles peuvent répondre aux besoins particuliers du client, afin de décider si des puces spéciales doivent être conçues pour le client.Les produits qui ont réussi le test général sont étiquetés avec les spécifications, les numéros de modèle et les dates d'usine et emballés avant de quitter l'usine.Les puces qui ne réussissent pas le test sont classées comme déclassées ou rejetées en fonction des paramètres qu'elles ont atteints.