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Composants électroniques IC puces circuits intégrés IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) Système sur puce intégré (SoC) Fabricant AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Architecture active MCU, FPGA Core Processeur Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 Taille Flash MP2 - Taille RAM 256 Ko Périphériques DMA, WDT Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, États-Unis... -
Support BOM XCZU4CG-2SFVC784E, réseau de portes programmable sur site, IC Recyclable original SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) Système sur puce (SoC) intégré Fabricant AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Architecture active MCU, FPGA Core Processeur Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™ Taille du flash - Taille de la RAM 256 Ko Périphériques DMA, WDT Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Vitesse 533M... -
Composants électroniques qualité fiable IC MCU puce circuit intégré IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) Système sur puce intégré (SoC) Fabricant AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Architecture active MCU, FPGA Core Processeur Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™ Taille du flash - Taille de la RAM 256 Ko Périphériques DMA, WDT Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Vitesse 533MH... -
XCZU3EG-1SFVC784I Circuits intégrés flambant neuf Original IC propre Stock un point acheter IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) Système sur puce (SoC) intégré Fabricant AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Architecture active MCU, FPGA Core Processeur Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 Taille Flash MP2 - Taille RAM 256 Ko Périphériques DMA, WDT Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Puce IC originale Programmable XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 e/s 2892FCBGA
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box Package standard 1 Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 316620 Nombre d'éléments/cellules logiques 5540850 Nombre total de bits de RAM 90726400 Nombre d'E/S 1456 Tension – Alimentation 0,922 V ~ 0,979 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement -40 °C ~ 100 °C (TJ) Colis/boîtier 2892-BBGA, FCBGA Suppli... -
Composants électroniques XCVU13P-2FLGA2577I puces IC circuits intégrés IC FPGA 448 e/s 2577FCBGA
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 216000 Nombre d'éléments/cellules logiques 3780000 Bits de RAM totaux ... 514867200 Nombre d'E/S 448 Tension – Alimentation 0,825 V ~ 0,876 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) Emballage/boîtier 2577-BBGA, FCBGA ... -
IC FPGA 520 e/s 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E composants ic puces électroniques circuits nouveau et original acheter un SERVICE de nomenclature
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale+™ Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 49260 Nombre d'éléments/cellules logiques 862050 Bits de RAM totaux 130355200 Nombre d'E/S 520 Tension – Alimentation 0,825 V ~ 0,876 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement 0 °C ~ 100 °C (TJ) Colis/boîtier 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40 × 40) circuit intégré IC FPGA 512 E/S 1517FCBGA
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 65340 Nombre d'éléments/cellules logiques 1143450 Bits de RAM totaux 82329600 Nombre d'E/S 512 Tension – Alimentation 0,873 V ~ 0,927 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement 0 °C ~ 100 °C (TJ) Colis/boîtier 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 e/s 1156FCBGA composants électroniques nouveaux et originaux puces ic circuits intégrés service BOM
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 65340 Nombre d'éléments/cellules logiques 1143450 Bits de RAM totaux 82329600 Nombre d'E/S 516 Tension – Alimentation 0,825 V ~ 0,876 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement 0°C ~ 100°C (TJ) Colis/boîtier 1156-BBGA, FCBGA Supp... -
Microcontrôleur XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 e/s 784FCBGA, achat unique, SERVICE BOM, puces ic, composants électroniques
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 27120 Nombre d'éléments/cellules logiques 474600 Bits de RAM totaux 41984000 Nombre d'E/S 304 Tension – Alimentation 0,825 V ~ 0,876 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement -40 °C ~ 100 °C (TJ) Colis/boîtier 784-BFBGA, FCBGA Supp... -
Circuit intégré XCKU5P-2FFVB676I IC, nouveau et Original, FPGA, Programmable sur site, réseau de portes IC FPGA 280 e/s 676FCBGA
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 27120 Nombre d'éléments/cellules logiques 474600 Bits de RAM totaux 41984000 Nombre d'E/S 280 Tension – Alimentation 0,825 V ~ 0,876 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement -40 °C ~ 100 °C (TJ) Colis/boîtier 676-BBGA, FCBGA Suppl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I PUCES IC COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES CIRCUITS INTÉGRÉS ACHETER UN POINT
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Series Kintex® UltraScale+™ Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 20340 Nombre d'éléments/cellules logiques 355950 Bits de RAM totaux 31641600 Nombre d'E/S 280 Tension – Alimentation 0,825 V ~ 0,876 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement -40 °C ~ 100 °C (TJ) Colis/boîtier 676-BBGA, FCBGA Suppl...
