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Composants électroniques d'origine XCKU060-1FFVA1156C encapsulation BGA microcontrôleur circuit intégré
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 41460 Nombre d'éléments logiques/cellules 725550 Nombre total de bits de RAM 38912000 Nombre d'I /O 520 Tension – Alimentation 0,922 V ~ 0,979 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) Emballage/boîtier 1156-BBGA, FCBGA Fournisseur Appareil Package 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I nouvelle et originale puce de Circuit intégré ic XCKU040-2FFVA1156I
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Series Kintex® UltraScale™ Package Tray Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 30300 Nombre d'éléments logiques/cellules 530250 Nombre total de bits de RAM 21606000 Nombre d'I /O 520 Tension – Alimentation 0,922 V ~ 0,979 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement -40 °C ~ 100 °C (TJ) Emballage/boîtier 1156-BBGA, FCBGA Fournisseur Appareil Package 1156-FCBG... -
Microcontrôleur original nouveau esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Series Artix-7 Package Tray Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 16825 Nombre d'éléments/cellules logiques 215360 Nombre total de bits de RAM 13455360 Nombre d'E/S ... O 500 Tension – Alimentation 0,95 V ~ 1,05 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) Emballage/Boîte 1156-BBGA, FCBGA Fournisseur Appareil Package 1156-FCBGA (35×35) ... -
Composants électroniques d'origine ADS1112IDGSR microcontrôle XC7A200T-2FBG676C haute Performance NC7SZ126M5X carte de base de puce IC Smd
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Series Artix-7 Package Tray Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 16825 Nombre d'éléments/cellules logiques 215360 Nombre total de bits de RAM 13455360 Nombre d'E/S O 400 Tension – Alimentation 0,95 V ~ 1,05 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) Emballage/boîtier 676-BBGA, FCBGA Fournisseur Appareil Package 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Composant électronique flambant neuf, XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C, puce Ic
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Series Artix-7 Package Tray Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 1825 Nombre d'éléments logiques/cellules 23360 Nombre total de bits de RAM 1658880 Nombre d'E/S O 150 Tension – Alimentation 0,95 V ~ 1,05 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) Emballage/boîtier 324-LFBGA, CSPBGA Fournisseur Appareil Package 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Circuit intégré XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C, puce Ic originale, en Stock
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION SELECT Catégorie Circuits intégrés (CI) FPGA intégrés (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Série Virtex®-6 SXT Package Tray Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 24600 Nombre d'éléments/cellules logiques 314880 Nombre total de bits de RAM 25952256 Nombre d'E/S 600 Tension – Alimentation 0,95 V ~ 1,05 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement -40°C ~ 100°C (TJ) Emballage/boîtier... -
Encapsulation BGA484 puce FPGA intégrée XC6SLX100-3FGG484C
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION SELECT Catégorie Circuits intégrés (CI) EmbeddedFPGA (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Series Spartan®-6 LX Package Tray Statut du produit Actif Nombre de LAB/CLB 7911 Nombre d'éléments/cellules logiques 101261 Nombre total de bits de RAM 4939776 Nombre de Tension d'E/S 326 – Alimentation 1,14 V ~ 1,26 V Type de montage Montage en surface Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (TJ) Emballage/Boîte 484-BBGA Fournisseur Device Pack... -
Nouveau et original XCZU11EG-2FFVC1760I propre stock IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) Système sur puce intégré (SoC) Fabricant AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Architecture active MCU, FPGA Core Processeur Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 Taille Flash MP2 - Taille RAM 256 Ko Périphériques DMA, WDT Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, États-Unis... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I puces ic composants électroniques circuits intégrés BOM SERVICE achat unique
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) Système sur puce intégré (SoC) Fabricant AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Architecture active MCU, FPGA Core Processeur Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™ Taille du flash - Taille de la RAM 256 Ko Périphériques DMA, WDT Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Vitesse 500MH... -
Puce IC originale Programmable FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I circuits intégrés électroniques IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) Système sur puce intégré (SoC) Fabricant AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Architecture active MCU, FPGA Core Processeur Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 Taille Flash MP2 - Taille RAM 256 Ko Périphériques DMA, WDT Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, États-Unis... -
Composants électroniques IC puces circuits intégrés XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) Système sur puce (SoC) intégré Fabricant AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Architecture active MCU, FPGA Core Processeur Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 Taille Flash MP2 - Taille RAM 256 Ko Périphériques DMA, WDT Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Composant électronique d'origine puce IC Circuit intégré XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Attributs du produit TYPE DESCRIPTION Catégorie Circuits intégrés (CI) Système sur puce intégré (SoC) Fabricant AMD Xilinx Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Package Tray Standard Package 1 Statut du produit Architecture active MCU, FPGA Core Processeur Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ avec CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 avec CoreSight™, ARM Mali™-400 Taille Flash MP2 - Taille RAM 256 Ko Périphériques DMA, WDT Connectivité CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, États-Unis...
