Nouvelle puce de Circuit intégré d'origine IC DS90UB928QSQX/NOPB

Nouvelle puce de circuit intégré originale IC DS90UB928QSQX/NOPB Image sélectionnée

brève description:

De plus, l'interface DVI de la carte graphique est une interface DVI-I, comprenant le signal numérique et le signal analogique.Par conséquent, de nombreuses cartes graphiques sans interface VGA peuvent être converties de l'interface DVI en interface VGA via un simple adaptateur ou un convertisseur de signal.Les interfaces DVI et HDMI sont des interfaces numériques, en particulier les cartes graphiques dotées d'interfaces HDMI, qui prennent en charge le protocole HDCP et constituent une base pour regarder des programmes HD protégés par le droit d'auteur.Cependant, les cartes graphiques sans protocole HDCP ne peuvent normalement pas regarder des films et des programmes télévisés HD protégés par le droit d'auteur, qu'elles soient connectées à des moniteurs ou à des téléviseurs.

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Détail du produit

Mots clés du produit

Attributs du produit

TAPER	DESCRIPTION
Catégorie	Circuits intégrés (CI)Interface - Sérialiseurs, désérialiseurs
Fabricant	Texas Instruments
Série	Automobile, AEC-Q100
Emballer	Bande et bobine (TR)Bande coupée (CT) Digi-Reel®
Statut de la pièce	Actif
Fonction	Désérialiseur
Débit de données	2,975 Gbit/s
Type d'entrée	FPD-Link III, LVDS
Le type de sortie	LVDS
Nombre d'entrées	1
Nombre de sorties	13
Tension - Alimentation	3V ~ 3,6V
Température de fonctionnement	-40°C ~ 105°C (TA)
Type de montage	Montage en surface
Colis/Caisse	Tampon exposé 48-WFQFN
Package d'appareil du fournisseur	48-WQFN (7x7)
Numéro de produit de base	DS90UB928

Fabrication de plaquettes

Le matériau d'origine de la puce est le sable, qui représente la magie de la science et de la technologie.Le composant principal du sable est le dioxyde de silicium (SiO2), et le sable désoxydé contient jusqu'à 25 % de silicium, le deuxième élément le plus abondant dans la croûte terrestre et la base de l'industrie de fabrication de semi-conducteurs.

La fusion du sable et la purification et la purification en plusieurs étapes peuvent être utilisées pour la fabrication de semi-conducteurs à base de polysilicium de haute pureté, connu sous le nom de silicium de qualité électronique. En moyenne, il n'y a qu'un seul atome d'impureté sur un million d'atomes de silicium.L'or 24 carats, comme vous le savez tous, est pur à 99,998 %, mais pas aussi pur que le silicium de qualité électronique.

Si vous tirez du polysilicium de haute pureté dans le four monocristallin, vous pouvez obtenir un lingot de silicium monocristallin presque cylindrique, pesant environ 100 kg, d'une pureté de silicium allant jusqu'à 99,9999 %.La plaquette est appelée Wafer, qui est généralement utilisée pour fabriquer des puces, en coupant horizontalement des lingots de silicium monocristallin en plaquettes rondes de silicium unique.

Le silicium monocristallin est meilleur que le silicium polycristallin en termes de propriétés électriques et mécaniques, c'est pourquoi la fabrication de semi-conducteurs est basée sur le silicium monocristallin comme matériau de base.

Un exemple tiré de la vie peut vous aider à comprendre le silicium polycristallin et le silicium monocristallin.Nous aurions dû voir des bonbons de roche, l'enfance mange souvent comme des glaçons carrés comme des bonbons de roche, en fait, c'est un bonbon de roche monocristallin.Le bonbon polycristallin correspondant, généralement de forme irrégulière, est utilisé dans la médecine traditionnelle chinoise ou dans la soupe, ce qui a pour effet d'humidifier les poumons et de soulager la toux.

La même structure de disposition des cristaux de matériau est différente, ses performances et son utilisation seront différentes, voire même évidentes.

Les fabricants de semi-conducteurs, c'est-à-dire les usines qui ne produisent normalement pas de plaquettes mais se contentent de déplacer des plaquettes, achètent des plaquettes directement auprès des fournisseurs de plaquettes.

La fabrication de plaquettes consiste à placer des circuits conçus (appelés masques) sur des plaquettes.

Tout d’abord, nous devons répartir uniformément la résine photosensible sur la surface de la tranche.Au cours de ce processus, nous devons maintenir la plaquette en rotation afin que la résine photosensible puisse être étalée très finement et à plat.La couche de résine photosensible est ensuite exposée à la lumière ultraviolette (UV) à travers un masque et devient soluble.

Le masque est imprimé avec un motif de circuit préconçu, à travers lequel la lumière ultraviolette brille sur la couche de résine photosensible, formant chaque couche du motif de circuit.En règle générale, le motif de circuit que vous obtenez sur une plaquette représente un quart du motif que vous obtenez sur le masque.

Le résultat final est quelque peu similaire.La photolithographie prend les circuits du design et les met en œuvre sur une plaquette, ce qui donne naissance à une puce, tout comme une photographie prend une photo et met en œuvre ce à quoi ressemble la chose réelle sur un film.

La photolithographie est l’un des processus les plus importants dans la fabrication des puces.Avec la photolithographie, nous pouvons poser le circuit conçu sur une tranche et répéter ce processus pour créer plusieurs circuits identiques sur la tranche, chacun étant une puce distincte, appelée puce.Le processus de fabrication des puces est bien plus complexe que cela et implique généralement des centaines d’étapes.Les semi-conducteurs sont donc le couronnement de l’industrie manufacturière.

Comprendre le processus de fabrication des puces est très important pour les postes liés à la fabrication de semi-conducteurs, en particulier pour les techniciens des usines FAB ou les postes de production de masse tels que l'ingénieur produit et l'ingénieur de test dans les équipes de recherche et développement de puces.

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