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Composants électroniques Original IC puce BOM liste Service BGA668 XC4VLX25-10FFG668C IC FPGA 448 e/s 668FCBGA

brève description:


Détail du produit

Mots clés du produit

Attributs du produit

 

TAPER DESCRIPTION
Catégorie Circuits intégrés (CI)  Intégré  FPGA (Field Programmable Gate Array)
Fabricant AMD Xilinx
Série Virtex®-4 LX
Emballer Plateau
Forfait standard 1
État du produit Actif
Nombre de LAB/CLB 2688
Nombre d'éléments logiques/cellules 24192
Nombre total de bits de RAM 1327104
Nombre d'E/S 448
Tension – Alimentation 1,14 V ~ 1,26 V
Type de montage Montage en surface
Température de fonctionnement 0°C ~ 85°C (JT)
Colis/Caisse 668-BBGA, FCBGA
Package d'appareil du fournisseur 668-FCBGA (27×27)
Numéro de produit de base XC4VLX25

Derniers développements

Suite à l'annonce officielle par Xilinx du premier Kintex-7 28 nm au monde, la société a récemment révélé pour la première fois les détails des quatre puces de la série 7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 et Zynq, ainsi que les ressources de développement associées. la Série 7.

Les FPGA de la série 7 sont basés sur une architecture unifiée, le tout sur un processus de 28 nm, offrant aux clients la liberté fonctionnelle de réduire les coûts et la consommation d'énergie tout en augmentant les performances et la capacité, réduisant ainsi l'investissement dans le développement et le déploiement de systèmes à faible coût et à haute performance. familles de performances.L'architecture s'appuie sur la famille d'architectures Virtex-6 à succès et est conçue pour simplifier la réutilisation des solutions de conception FPGA Virtex-6 et Spartan-6 actuelles.L'architecture est également prise en charge par EasyPath, qui a fait ses preuves.Solution de réduction des coûts FPGA, qui garantit une réduction des coûts de 35 % sans conversion incrémentielle ni investissement d'ingénierie, augmentant ainsi encore la productivité.

Andy Norton, CTO pour l'architecture système chez Cloudshield Technologies, une société SAIC, a déclaré : « En intégrant l'architecture 6-LUT et en travaillant avec ARM sur la spécification AMBA, Ceres a permis à ces produits de prendre en charge la réutilisation, la portabilité et la prévisibilité IP.Une architecture unifiée, un nouveau dispositif centré sur le processeur qui change les mentalités et un flux de conception en couches avec des outils de nouvelle génération amélioreront non seulement considérablement la productivité, la flexibilité et les performances du système sur puce, mais simplifieront également la migration des systèmes précédents. générations d'architectures.Des SOC plus puissants peuvent être construits grâce à des technologies de processus avancées qui permettent des avancées significatives en termes de consommation d'énergie et de performances, et à l'inclusion du processeur A8 dans certaines puces.

Histoire du développement de Xilinx

24 octobre 2019 – Xilinx (XLNX.US) Chiffre d'affaires du deuxième trimestre de l'exercice 2020 en hausse de 12 % sur un an, le troisième trimestre devrait être un point bas pour l'entreprise

Le 30 décembre 2021, l'acquisition de Ceres par AMD pour 35 milliards de dollars devrait être finalisée en 2022, plus tard que prévu.

En janvier 2022, l'Administration générale de surveillance du marché a décidé d'approuver cette concentration d'opérateurs avec des conditions restrictives supplémentaires.

Le 14 février 2022, AMD a annoncé avoir finalisé l'acquisition de Ceres et que les anciens membres du conseil d'administration de Ceres, Jon Olson et Elizabeth Vanderslice, avaient rejoint le conseil d'administration d'AMD.


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