YTX 10CL016YU256I7G 10CL016YU256I7G composant électronique de circuit intégré ic puce module électronique microcontrôleurs
Attributs du produit
TAPER | DESCRIPTION |
Catégorie | Circuits intégrés (CI)Intégré |
Fabricant | Intel |
Série | Cyclone® 10 LP |
Emballer | Plateau |
État du produit | Actif |
Nombre de LAB/CLB | 963 |
Nombre d'éléments logiques/cellules | 15408 |
Nombre total de bits de RAM | 516096 |
Nombre d'E/S | 162 |
Tension – Alimentation | 1,2 V |
Type de montage | Montage en surface |
Température de fonctionnement | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
Colis/Caisse | 256-LFBGA |
Package d'appareil du fournisseur | 256-UBGA (14×14) |
Documents et médias
TYPE DE RESSOURCE | LIEN |
Feuilles de données | Présentation des appareils Cyclone 10 LPFiche technique de l'appareil Cyclone® 10 LP |
Modules de formation sur les produits | SecureRF pour le DE10-Nano |
Fichier vidéo | FPGA Intel® Cyclone® 10 LP |Digi-Key quotidiennement |
Produit en vedette | FPGA Cyclone 10 LP |
Conception/Spécification PCN | Logiciel Mult Dev Rév. 28/mai/2021Logiciel Arria/Cyclone 10 Chg 3/juin/2021 |
Emballage PCN | Changements du label Mult Dev 24/fév/2020Mult Dev Label CHG 24/jan/2020 |
Fiche technique HTML | Présentation des appareils Cyclone® 10 LP |
Modèles EDA | 10CL016YU256I7G par SnapEDA |
Classifications environnementales et d'exportation
ATTRIBUT | DESCRIPTION |
Statut RoHS | Conforme RoHS |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 heures) |
Statut REACH | REACH non affecté |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8542.39.0001 |
Qu’est-ce que le SMT ?
La grande majorité des appareils électroniques commerciaux sont constitués de circuits complexes installés dans de petits espaces.Pour ce faire, les composants doivent être directement montés sur le circuit imprimé plutôt que câblés.C’est essentiellement ce qu’est la technologie de montage en surface.
La technologie de montage en surface est-elle importante ?
Une grande majorité des appareils électroniques actuels sont fabriqués avec la technologie SMT, ou technologie de montage en surface.Les appareils et produits utilisant SMT présentent de nombreux avantages par rapport aux circuits traditionnellement routés ;ces dispositifs sont connus sous le nom de CMS ou dispositifs à montage en surface.Ces avantages ont permis à SMT de dominer le monde des PCB depuis sa conception.
Avantages du SMT
- Le principal avantage du SMT est de permettre une production et un soudage automatisés.Cela permet de gagner du temps et de l'argent et permet également d'obtenir un circuit beaucoup plus cohérent.Les économies réalisées sur les coûts de fabrication sont souvent répercutées sur le client, ce qui profite à tous.
- Moins de trous doivent être percés sur les circuits imprimés
- Les coûts sont inférieurs à ceux des pièces équivalentes traversantes
- Chaque côté d'un circuit imprimé peut contenir des composants.
- Les composants SMT sont beaucoup plus petits
- Densité de composants plus élevée
- Meilleures performances dans des conditions de secousses et de vibrations.
- Les pièces de grande taille ou de forte puissance ne conviennent pas à moins d'utiliser une construction traversante.
- La réparation manuelle peut être extrêmement difficile en raison de la taille extrêmement petite des composants.
- SMT peut ne pas convenir aux composants qui font l’objet de connexions et de déconnexions fréquentes.
Inconvénients du SMT
Que sont les appareils SMT ?
Les appareils à montage en surface ou CMS sont des appareils qui utilisent la technologie de montage en surface.Les différents composants utilisés sont spécifiquement conçus pour être soudés directement sur une carte plutôt que câblés entre deux points, comme c'est le cas avec la technologie traversante.Il existe trois catégories principales de composants SMT.
CMS passifs
La majorité des CMS passifs sont des résistances ou des condensateurs.Les tailles de boîtier pour ceux-ci sont bien standardisées, d'autres composants, notamment les bobines, les cristaux et autres, ont tendance à avoir des exigences plus spécifiques.
Circuits intégrés
Pourplus d'informations sur les circuits intégrés en général, lisez notre blog.En ce qui concerne spécifiquement les CMS, ils peuvent varier considérablement en fonction de la connectivité requise.
Transistors et diodes
Les transistors et les diodes se trouvent souvent dans un petit emballage en plastique.Les fils forment des connexions et touchent le tableau.Ces packages utilisent trois pistes.
Une brève histoire du SMT
La technologie de montage en surface est devenue largement utilisée dans les années 1980 et sa popularité n'a fait que croître à partir de là.Les producteurs de PCB se sont rapidement rendu compte que les dispositifs SMT étaient beaucoup plus efficaces à produire que les méthodes existantes.SMT permet une production hautement mécanisée.Auparavant, les PCB utilisaient des fils pour connecter leurs composants.Ces fils ont été administrés à la main en utilisant la méthode du trou traversant.Des trous dans la surface de la carte étaient traversés par des fils qui, à leur tour, reliaient les composants électroniques entre eux.Les PCB traditionnels avaient besoin de l'aide des humains pour leur fabrication.SMT a supprimé cette étape fastidieuse du processus.Les composants ont plutôt été soudés sur des plots sur les cartes – d'où le « montage en surface ».
SMT fait son chemin
La manière dont le SMT se prêtait à la mécanisation signifiait que son utilisation se répandait rapidement dans toute l’industrie.Un tout nouvel ensemble de composants a été créé pour accompagner cela.Ceux-ci sont souvent plus petits que leurs homologues traversants.Les CMS pouvaient avoir un nombre de broches beaucoup plus élevé.En général, les CMS sont également beaucoup plus compacts que les circuits imprimés traversants, ce qui permet de réduire les coûts de transport.Dans l’ensemble, les appareils sont tout simplement beaucoup plus efficaces et économiques.Ils sont capables de progrès technologiques qui n’auraient pas pu être imaginables avec des trous traversants.
Présentation des FPGA 10CL016YU256I7G
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