XCKU060-2FFVA1156I 100% nouveau et Original convertisseur cc à cc et puce de régulateur de commutation

brève description:

Les appareils -1L peuvent fonctionner à l'une des deux tensions VCCINT, 0,95 V et 0,90 V et sont blindés pour une puissance statique maximale inférieure.Lorsqu'il fonctionne à VCCINT = 0,95 V, la spécification de vitesse d'un appareil -1L est la même que celle de -1.Lorsqu'il fonctionne à VCCINT = 0,90 V, les performances de -1 L et la puissance statique et dynamique sont réduites. Les caractéristiques CC et CA sont spécifiées dans des plages de température commerciales, étendues, industrielles et militaires.

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Détail du produit

Mots clés du produit

Attributs du produit

TAPER	ILLUSTRER
catégorie	Réseaux de portes programmables sur site (FPGA)
fabricant	DMLA
série	Kintex® UltraScale™
envelopper	en gros
État du produit	Actif
DigiKey est programmable	non vérifié
Numéro LAB/CLB	41460
Nombre d'éléments/unités logiques	725550
Nombre total de bits de RAM	38912000
Nombre d'E/S	520
Tension - Alimentation	0,922 V ~ 0,979 V
Type d'installation	Type d'adhésif de surface
Température de fonctionnement	-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Forfait/Logement	1156-BBGA, FCBGA
Encapsulation des composants du fournisseur	1156-FCBGA (35x35)
Numéro de référence du produit	XCKU060

Type de circuit intégré

Comparés aux électrons, les photons n'ont pas de masse statique, une faible interaction, une forte capacité anti-interférence et sont plus adaptés à la transmission d'informations.L'interconnexion optique devrait devenir la technologie de base pour briser le mur de la consommation électrique, le mur du stockage et le mur de la communication.Les dispositifs d'éclairage, de coupleur, de modulateur et de guide d'onde sont intégrés dans les caractéristiques optiques haute densité telles que le microsystème photoélectrique intégré, peuvent réaliser la qualité, le volume et la consommation d'énergie de l'intégration photoélectrique haute densité, plate-forme d'intégration photoélectrique comprenant un semi-conducteur monolithique composé III - V intégré (INP ) plateforme d'intégration passive, plateforme en silicate ou en verre (guide d'onde optique plan, PLC) et plateforme à base de silicium.

La plate-forme InP est principalement utilisée pour la production de lasers, de modulateurs, de détecteurs et d'autres dispositifs actifs, de faible niveau technologique et de coût de substrat élevé ;Utilisation de la plate-forme PLC pour produire des composants passifs, faibles pertes et grand volume ;Le plus gros problème des deux plates-formes est que les matériaux ne sont pas compatibles avec l’électronique à base de silicium.L'avantage le plus important de l'intégration photonique à base de silicium est que le processus est compatible avec le processus CMOS et que le coût de production est faible. Il est donc considéré comme le schéma d'intégration optoélectronique et même entièrement optique le plus potentiel.

Il existe deux méthodes d'intégration pour les dispositifs photoniques à base de silicium et les circuits CMOS.

L’avantage du premier est que les dispositifs photoniques et électroniques peuvent être optimisés séparément, mais le conditionnement ultérieur est difficile et les applications commerciales sont limitées.Ce dernier est difficile à concevoir et à traiter l'intégration des deux appareils.À l’heure actuelle, l’assemblage hybride basé sur l’intégration de particules nucléaires constitue le meilleur choix

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