Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C composants électroniques puces intégrées

Attributs du produit

Derniers développements

Suite à l'annonce officielle par Xilinx du premier Kintex-7 28 nm au monde, la société a récemment révélé pour la première fois les détails des quatre puces de la série 7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 et Zynq, ainsi que les ressources de développement associées. la Série 7.

Les FPGA de la série 7 sont basés sur une architecture unifiée, le tout sur un processus de 28 nm, offrant aux clients la liberté fonctionnelle de réduire les coûts et la consommation d'énergie tout en augmentant les performances et la capacité, réduisant ainsi l'investissement dans le développement et le déploiement de systèmes à faible coût et à haute performance. familles de performances.L'architecture s'appuie sur la famille d'architectures Virtex-6 à succès et est conçue pour simplifier la réutilisation des solutions de conception FPGA Virtex-6 et Spartan-6 actuelles.L'architecture est également prise en charge par EasyPath, qui a fait ses preuves.Solution de réduction des coûts FPGA, qui garantit une réduction des coûts de 35 % sans conversion incrémentielle ni investissement d'ingénierie, augmentant ainsi encore la productivité.

Andy Norton, CTO pour l'architecture système chez Cloudshield Technologies, une société SAIC, a déclaré : « En intégrant l'architecture 6-LUT et en travaillant avec ARM sur la spécification AMBA, Ceres a permis à ces produits de prendre en charge la réutilisation, la portabilité et la prévisibilité IP.Une architecture unifiée, un nouveau dispositif centré sur le processeur qui change les mentalités et un flux de conception en couches avec des outils de nouvelle génération amélioreront non seulement considérablement la productivité, la flexibilité et les performances du système sur puce, mais simplifieront également la migration des systèmes précédents. générations d'architectures.Des SOC plus puissants peuvent être construits grâce à des technologies de processus avancées qui permettent des avancées significatives en termes de consommation d'énergie et de performances, et à l'inclusion du processeur A8 dans certaines puces.

Histoire du développement de Xilinx

24 octobre 2019 – Xilinx (XLNX.US) Chiffre d'affaires du deuxième trimestre de l'exercice 2020 en hausse de 12 % sur un an, le troisième trimestre devrait être un point bas pour l'entreprise

Le 30 décembre 2021, l'acquisition de Ceres par AMD pour 35 milliards de dollars devrait être finalisée en 2022, plus tard que prévu.

En janvier 2022, l'Administration générale de surveillance du marché a décidé d'approuver cette concentration d'opérateurs avec des conditions restrictives supplémentaires.

Le 14 février 2022, AMD a annoncé avoir finalisé l'acquisition de Ceres et que les anciens membres du conseil d'administration de Ceres, Jon Olson et Elizabeth Vanderslice, avaient rejoint le conseil d'administration d'AMD.

Xilinx : la crise de l'approvisionnement en puces automobiles ne concerne pas uniquement les semi-conducteurs

Selon les médias, le fabricant américain de puces Xilinx a averti que les problèmes d'approvisionnement de l'industrie automobile ne seraient pas résolus de sitôt et qu'il ne s'agissait plus uniquement de la fabrication de semi-conducteurs, mais aussi d'autres fournisseurs de matériaux et de composants.

Victor Peng, président et PDG de Xilinx, a déclaré dans une interview : « Ce ne sont pas seulement les tranches de fonderie qui rencontrent des problèmes, les substrats qui emballent les puces sont également confrontés à des défis.Aujourd’hui, d’autres composants indépendants posent également des problèmes.Xilinx est un fournisseur clé de constructeurs automobiles tels que Subaru et Daimler.

Peng a déclaré qu'il espérait que la pénurie ne durerait pas une année complète et que Xilinx faisait de son mieux pour répondre à la demande des clients.« Nous sommes en communication étroite avec nos clients pour comprendre leurs besoins.Je pense que nous faisons du bon travail pour répondre à leurs besoins prioritaires.Xilinx travaille également en étroite collaboration avec les fournisseurs pour résoudre les problèmes, notamment TSMC.

Les constructeurs automobiles mondiaux sont confrontés à d’énormes défis de production en raison du manque de noyaux.Les puces sont généralement fournies par des sociétés telles que NXP, Infineon, Renesas et STMicroelectronics.

La fabrication de puces implique une longue chaîne d’approvisionnement, depuis la conception et la fabrication jusqu’à l’emballage et les tests, et enfin la livraison aux usines automobiles.Même si l’industrie a reconnu l’existence d’une pénurie de puces, d’autres goulots d’étranglement commencent à apparaître.

Les matériaux de substrat tels que les substrats ABF (Ajinomoto build-up film), qui sont essentiels pour emballer les puces haut de gamme utilisées dans les voitures, les serveurs et les stations de base, seraient confrontés à des pénuries.Plusieurs personnes proches du dossier ont indiqué que le délai de livraison du substrat ABF a été prolongé à plus de 30 semaines.

Un responsable de la chaîne d’approvisionnement des puces a déclaré : « Les puces pour l’intelligence artificielle et les interconnexions 5G doivent consommer beaucoup d’ABF, et la demande dans ces domaines est déjà très forte.Le rebond de la demande de puces automobiles a resserré l’offre d’ABF.Les fournisseurs d'ABF augmentent leurs capacités, mais ne parviennent toujours pas à répondre à la demande.

Peng a déclaré que malgré la pénurie d'approvisionnement sans précédent, Xilinx n'augmenterait pas les prix des puces par rapport à ses pairs pour le moment.En décembre de l’année dernière, STMicroelectronics a informé ses clients qu’elle augmenterait ses prix à partir de janvier, affirmant que « le rebond de la demande après l’été a été trop soudain et que la rapidité du rebond a mis sous pression l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement ».Le 2 février, NXP a déclaré aux investisseurs que certains fournisseurs avaient déjà augmenté leurs prix et que l'entreprise devrait répercuter l'augmentation des coûts, faisant allusion à une augmentation imminente des prix.Renesas a également expliqué à ses clients qu'ils devraient accepter des prix plus élevés.

En tant que plus grand développeur mondial de réseaux prédiffusés programmables sur site (FPGA), les puces de Xilinx sont importantes pour l'avenir des voitures connectées et autonomes et des systèmes avancés de conduite assistée.Ses puces programmables sont également largement utilisées dans les satellites, la conception de puces, l'aérospatiale, les serveurs de centres de données, les stations de base 4G et 5G, ainsi que dans l'informatique d'intelligence artificielle et les avions de combat avancés F-35.

Peng a déclaré que toutes les puces avancées de Xilinx sont produites par TSMC et que la société continuera à travailler avec TSMC sur les puces tant que TSMC maintiendra sa position de leader dans l'industrie.L'année dernière, TSMC a annoncé un plan de 12 milliards de dollars pour construire une usine aux États-Unis, alors que le pays cherche à rapatrier la production critique de puces militaires sur le sol américain.Les produits les plus matures de Celerity sont fournis par UMC et Samsung en Corée du Sud.

Peng estime que l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs connaîtra probablement une croissance plus forte en 2021 qu'en 2020, mais une résurgence de l'épidémie et des pénuries de composants créent également une incertitude quant à son avenir.Selon le rapport annuel de Xilinx, la Chine a remplacé les États-Unis comme son plus grand marché depuis 2019, avec près de 29 % de son activité.