Attributs du produit

Innovations Intel importantes

En 1969, le premier produit, la mémoire aléatoire bipolaire (RAM) 3010, a été créé.

En 1971, Intel a présenté le 4004, la première puce à usage général de l’histoire de l’humanité, et la révolution informatique qui en a résulté a changé le monde.

De 1972 à 1978, Intel a lancé les processeurs 8008 et 8080 [61], et le microprocesseur 8088 est devenu le cerveau du PC IBM.

En 1980, Intel, Digital Equipment Corporation et Xerox ont uni leurs forces pour développer Ethernet, qui simplifiait la communication entre ordinateurs.

De 1982 à 1989, Intel a lancé les 286, 386 et 486, la technologie de traitement atteignait 1 micron et le nombre de transistors intégrés dépassait le million.

En 1993, la première puce Intel Pentium a été lancée, le processus a été réduit pour la première fois en dessous de 1 micron, atteignant un niveau de 0,8 micron, et le nombre de transistors intégrés est passé à 3 millions.

En 1994, l'USB est devenu l'interface standard pour les produits informatiques, grâce à la technologie Intel.

En 2001, la marque de processeurs Intel Xeon a été introduite pour la première fois pour les centres de données.

En 2003, Intel a lancé la technologie informatique mobile Centrino, favorisant le développement rapide de l'accès Internet sans fil et ouvrant la voie à l'ère de l'informatique mobile.

En 2006, les processeurs Intel Core ont été créés avec un processus de 65 nm et 200 millions de transistors intégrés.

En 2007, il a été annoncé que tous les processeurs à grille métallique high-K de 45 nm étaient sans plomb.

En 2011, le premier transistor tri-grille 3D au monde a été créé et produit en série chez Intel.

En 2011, Intel s'associe à l'industrie pour piloter le développement des Ultrabooks.

En 2013, Intel a lancé le microprocesseur Quark à faible consommation et à petit facteur de forme, un grand pas en avant dans l'Internet des objets.

En 2014, Intel a lancé les processeurs Core M, qui sont entrés dans une nouvelle ère de consommation électrique des processeurs à un chiffre (4,5 W).

Le 8 janvier 2015, Intel a annoncé le Compute Stick, le plus petit PC Windows au monde, de la taille d'une clé USB qui peut être connecté à n'importe quel téléviseur ou moniteur pour former un PC complet.

En 2018, Intel a annoncé son dernier objectif stratégique consistant à conduire une transformation centrée sur les données avec six piliers technologiques : processus et packaging, architecture XPU, mémoire et stockage, interconnexion, sécurité et logiciels.

En 2018, Intel a lancé Foveros, la première technologie de packaging de puces logiques 3D du secteur.

En 2019, Intel a lancé l'Initiative Athena pour favoriser un développement révolutionnaire dans l'industrie des PC.

En novembre 2019, Intel a officiellement lancé l'architecture Xe et trois microarchitectures : Xe-LP basse consommation, Xe-HP hautes performances et Xe-HPC pour le supercalcul, représentant la voie officielle d'Intel vers des GPU autonomes.

En novembre 2019, Intel a proposé pour la première fois l'initiative industrielle One API et a publié une version bêta d'une API, déclarant qu'il s'agissait d'une vision d'un modèle de programmation multi-architecture unifié et simplifié qui, espérons-le, ne se limiterait pas au code spécifique à un seul fournisseur. builds et permettrait l’intégration du code existant.

En août 2020, Intel a annoncé sa dernière technologie de transistor, la technologie SuperFin 10 nm, la technologie d'emballage hybride, la dernière microarchitecture de processeur WillowCove et Xe-HPG, la dernière microarchitecture pour Xe.

En novembre 2020, Intel a officiellement annoncé deux cartes graphiques discrètes basées sur l'architecture Xe, le GPU Sharp Torch Max pour PC et le GPU Intel Server pour les centres de données, ainsi que l'annonce de la version Gold de la boîte à outils API qui sera publiée en décembre.

Le 28 octobre 2021, Intel a annoncé la création d'une plateforme de développement unifiée compatible avec les outils de développement Microsoft.En octobre, Raja Koduri, vice-président senior et directeur général du groupe Intel Accelerated Computing Systems and Graphics (AXG), a révélé sur Twitter qu'il n'avait pas l'intention de commercialiser la gamme de GPU Xe-HP.Intel prévoit d'arrêter le développement ultérieur par la société de sa gamme de GPU pour serveurs Xe-HP et ne les commercialisera pas.

Le 12 novembre 2021, lors de la 3e China Supercomputing Conference, Intel a annoncé un partenariat stratégique avec l'Institute of Computing, l'Académie chinoise des sciences, pour créer le premier centre d'excellence API de Chine.

Le 24 novembre 2021, l'édition mobile Core haute performance de 12e génération a été expédiée.

2021, Intel publie un nouveau pilote Killer NIC : interface utilisateur refaite, accélération du réseau en un clic.

10 décembre 2021 – Intel abandonnera certains modèles du Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance), selon Liliputing.

12 décembre 2021 – Intel a annoncé trois nouvelles technologies lors du IEEE International Electronic Device Meeting (IEDM) par le biais de plusieurs documents de recherche visant à étendre la loi de Moore dans trois directions : les avancées en physique quantique, le nouveau packaging et la technologie des transistors.

Le 13 décembre 2021, le site Web d'Intel a annoncé qu'Intel Research avait récemment créé le centre de recherche en optoélectronique intégrée Intel® pour les interconnexions des centres de données.Le centre se concentre sur les technologies et dispositifs optoélectroniques, les architectures de circuits et de liaisons CMOS, ainsi que l'intégration de boîtiers et le couplage de fibres.

Le 5 janvier 2022, Intel a lancé plusieurs autres processeurs Core de 12e génération au CES.Par rapport à la série K/KF précédente, les 28 nouveaux modèles sont principalement des séries non K, positionnées plus grand public, et le Core i5-12400F avec 6 grands cœurs ne coûte que 1 499 $, ce qui est rentable.

En février 2022, Intel a publié le pilote de carte graphique 30.0.101.1298.

Février 2022, les modèles Intel Core 35W de 12e génération sont désormais disponibles en Europe et au Japon, notamment des modèles tels que le i3-12100T et le i9-12900T.

Le 11 février 2022, Intel a lancé une nouvelle puce pour la blockchain, un scénario d'extraction de bitcoins et de lancement de NFT, la positionnant comme un « accélérateur de blockchain » et créant une nouvelle unité commerciale pour soutenir le développement.La puce sera expédiée d'ici la fin de 2022 et les premiers clients incluent, entre autres, les sociétés minières Bitcoin bien connues Block, Argo Blockchain et GRIID Infrastructure.

11 mars 2022 – Intel a publié cette semaine la dernière version de son nouveau pilote graphique Windows DCH, version 30.0.101.1404, qui se concentre sur la prise en charge de l'analyse des ressources inter-adaptateurs (CASO) sur les systèmes Windows 11 fonctionnant sur Intel Core Tiger de 11e génération. Processeurs de lac.La nouvelle version du pilote prend en charge le Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) pour optimiser le traitement, la bande passante et la latence sur les systèmes graphiques hybrides Windows 11 sur les processeurs Smart Intel Core de 11e génération avec graphiques Intel Torch Xe.

Le nouveau pilote 30.0.101.1404 est compatible avec tous les processeurs Intel Gen 6 et supérieurs et prend également en charge les graphiques discrets Iris Xe et prend en charge Windows 10 version 1809 et supérieure.

En juillet 2022, Intel a annoncé qu'il fournirait des services de fonderie de puces pour MediaTek, en utilisant un processus 16 nm.

En septembre 2022, Intel a présenté la dernière technologie Connectivity Suite 2.0 aux médias étrangers lors d'une tournée technologique internationale organisée dans ses installations en Israël, qui sera disponible avec le Core de 13e génération.La version 2.0 de Connectivity Suite s'appuie sur la prise en charge de Connectivity Suite version 1.0 pour combiner les connexions filaires Connectivity Suite version 2.0 ajoute la prise en charge de la connectivité cellulaire à la prise en charge de Connectivity Suite version 1.0 pour l'agrégation des connexions Ethernet filaires et Wi-Fi sans fil dans un canal de données plus large, permettant la connectivité sans fil la plus rapide sur un seul PC.