Puces de circuit intégré EP4CE30F23C8, nouvelles et originales, IC FPGA 328 e/s 484FBGA

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Lors du DCAI, Intel a annoncé la feuille de route de la prochaine génération de produits Intel Xeon qui sera lancée entre 2022 et 2024.

Selon la technologie, Intel livrera des processeurs Sapphire Rapids sur Intel 7 au premier trimestre 2022 ;Emerald Rapids devrait être disponible en 2023 ;Sierra Forest est basé sur le processus Intel 3 et offrira une haute densité et une efficacité énergétique ultra élevée, et Granite Rapids est basé sur le processus Intel 3 et sera disponible en 2024. Granite Rapids sera mis à niveau vers Intel 3 et sera disponible en 2024.

Cependant, comme l'a rapporté ComputerBase en juin, lors de la conférence technologique mondiale de Banc of America Securities, Sandra Rivera, directrice générale de l'unité commerciale des centres de données et de l'intelligence artificielle d'Intel, a déclaré que la montée en puissance de Sapphire Rapids ne s'est pas déroulée comme prévu et est intervenue plus tard. que prévu par Intel.On ne sait pas si les nœuds de processus ultérieurs seront affectés par le retard de Sapphire Rapids.

En février, Intel a également annoncé un processeur spécial « Falcon Shores », baptisé XPU, qui, selon Intel, serait basé sur la plate-forme de processeur x86 Xeon (compatible avec l'interface socket) et intégrerait des GPU Xe HPC pour le calcul haute performance, avec un cœur flexible. XPU sera basé sur la plate-forme de processeur x86 Xeon (compatible avec l'interface socket) tout en incorporant des GPU Xe HPC pour le calcul haute performance, avec un nombre de cœurs flexible, combinés à des technologies de packaging, de mémoire et d'E/S de nouvelle génération pour former un puissant « APU ».En termes de processus de fabrication, Intel a indiqué que Falcon Shores utiliserait un processus de fabrication au niveau du courrier électronique et devrait être disponible vers 2024-2025.

Fonderie

Intel a été particulièrement actif dans le domaine de la fonderie depuis sa stratégie IDM 2.0 en 2021. Cela ressort clairement des plans successifs de production croisée d'Intel.

En mars 2021, Intel a annoncé un investissement de 20 milliards de dollars dans deux nouvelles usines en Arizona, aux États-Unis. En septembre de la même année, la construction des deux usines de puces a commencé, qui devraient être pleinement opérationnelles d'ici 2024.

En mai 2021, Intel a annoncé un investissement de 3,5 milliards de dollars dans une usine de fabrication de puces au Nouveau-Mexique, aux États-Unis, y compris l'introduction d'une solution avancée d'emballage 3D, Foveros, pour mettre à niveau les capacités d'emballage avancées de l'usine d'emballage du Nouveau-Mexique.

En janvier 2022, Intel a annoncé la construction de deux nouvelles usines de puces dans l'Ohio, aux États-Unis, avec un investissement initial de plus de 20 milliards de dollars, dont la construction devrait commencer cette année et être opérationnelle d'ici la fin de 2025. En juillet de cette année, La nouvelle est tombée que la construction de la nouvelle usine d'Intel dans l'Ohio avait commencé.

En février 2022, Intel et la fonderie israélienne Tower Semiconductor ont annoncé un accord selon lequel Intel acquerrait Tower pour 53 $ par action en espèces, pour une valeur d'entreprise totale d'environ 5,4 milliards de dollars.

En mars 2022, Intel a annoncé qu'elle investirait jusqu'à 80 milliards d'euros (88 milliards de dollars) en Europe tout au long de la chaîne de valeur des semi-conducteurs au cours de la prochaine décennie, dans des domaines allant du développement et de la fabrication de puces aux technologies d'emballage avancées.La première phase du plan d'investissement d'Intel comprend un investissement de 17 milliards d'euros en Allemagne pour construire une usine de fabrication de semi-conducteurs avancés ;la création d'un nouveau centre de R&D et de conception en France ;et des investissements dans les services de R&D, de fabrication et de fonderie en Irlande, en Italie, en Pologne et en Espagne.

Le 11 avril 2022, Intel a officiellement lancé l'agrandissement de son usine D1X dans l'Oregon, aux États-Unis, avec une extension de 270 000 pieds carrés et un investissement de 3 milliards de dollars, ce qui augmentera la taille de l'installation D1X de 20 % une fois achevée.

Outre l’expansion audacieuse de l’usine de fabrication, Intel gagne également dans le domaine des processus avancés.

La dernière cartographie des processus d'Intel révèle qu'Intel aura cinq nœuds d'évolution au cours des quatre prochaines années.Parmi eux, Intel 4 devrait être mis en production au second semestre de cette année ;Intel 3 devrait être produit en 2023 ;Les Intel 20A et Intel 18A seront mis en production en 2024. Il y a quelques jours, Song Jijiang, directeur de l'Intel China Research Institute, a révélé lors de la China Computer Society Chip Conference que les livraisons d'Intel 7 cette année ont dépassé 35 millions d'unités, et qu'Intel La R&D 18A et Intel 20A a toutes deux fait de très bons progrès.

Si le processus d'Intel parvient à réaliser le plan dans les délais, cela signifie qu'Intel sera en avance sur TSMC et Samsung au niveau du nœud 2 nm et sera le premier à entrer en production.

Quant aux clients fondeurs, Intel a récemment annoncé une coopération stratégique avec MediaTek.En outre, lors d'une récente réunion de résultats, Intel a révélé que six des dix plus grandes sociétés de conception de puces au monde travaillaient avec Intel.

L'unité commerciale Accelerated Computing Systems and Graphics Division (AXG) a été créée en juin de l'année dernière et comprend spécifiquement trois sous-divisions : Visual Computing, Supercomputing et Custom Computing Group.En tant que moteur de croissance majeur pour Intel, Pat Gelsinger s'attend à ce que la division AXG génère plus de 10 milliards de dollars de revenus d'ici 2026. Intel expédiera également plus de 4 millions de cartes graphiques discrètes d'ici 2022.

Le 30 juin, Raja Koduri, vice-président exécutif de l'équipe informatique personnalisée AXG d'Intel, a annoncé qu'Intel avait commencé aujourd'hui à fournir des ASIC Intel Blockscale, une puce personnalisée dédiée au minage, avec des mineurs de crypto-monnaie tels qu'Argo, GRIID et HIVE comme premiers clients. .Le 30 juillet, Raja Koduri a de nouveau mentionné sur son compte Twitter qu'AXG sortirait 4 nouveaux produits d'ici fin 2022.

Mobileye

Mobileye est un autre secteur d'activité émergent pour Intel, qui a dépensé 15,3 milliards de dollars pour acquérir Mobileye en 2018. Bien que cela ait déjà été chanté, Mobileye a réalisé un chiffre d'affaires de 460 millions de dollars au deuxième trimestre de cette année, en hausse de 41 % par rapport aux 327 millions de dollars de la même période. l'année dernière, ce qui en fait le plus grand point positif du rapport sur les résultats d'Intel.Le plus gros point fort.Il est entendu qu'au premier semestre de cette année, le nombre réel de puces EyeQ expédiées était de 16 millions, mais la demande réelle de commandes reçues était de 37 millions et le nombre de commandes non livrées continue d'augmenter.

En décembre de l'année dernière, Intel a annoncé que Mobileye serait introduit en bourse de manière indépendante aux États-Unis pour une valorisation de plus de 50 milliards de dollars, avec une date prévue pour le milieu de l'année.Cependant, Pat Gelsinger a révélé lors de la conférence téléphonique sur les résultats du deuxième trimestre qu'Intel prendrait en compte les conditions spécifiques du marché et ferait pression pour une cotation autonome de Mobileye plus tard cette année.Même si l'on ne sait pas si Mobileye sera en mesure de supporter une valeur marchande de 50 milliards de dollars au moment de son introduction en bourse, il faut admettre que Mobileye pourrait également devenir un nouveau pilier de l'activité d'Intel, à en juger par la forte dynamique de croissance de l'activité.