Circuits intégrés originaux de puce IC 5CEFA7U19C8N
Attributs du produit
TAPER | DESCRIPTION |
Catégorie | Circuits intégrés (CI)IntégréFPGA (Field Programmable Gate Array) |
Fabricant | Intel |
Série | Cyclone® VE |
Emballer | Plateau |
État du produit | Actif |
Nombre de LAB/CLB | 56480 |
Nombre d'éléments logiques/cellules | 149500 |
Nombre total de bits de RAM | 7880704 |
Nombre d'E/S | 240 |
Tension – Alimentation | 1,07 V ~ 1,13 V |
Type de montage | Montage en surface |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (JT) |
Colis/Caisse | 484-FBGA |
Package d'appareil du fournisseur | 484-UBGA (19×19) |
Numéro de produit de base | 5CEFA7 |
Documents et médias
TYPE DE RESSOURCE | LIEN |
Feuilles de données | Manuel de l'appareil Cyclone VPrésentation de l'appareil Cyclone VFiche technique de l'appareil Cyclone VGuide virtuel des mégafonctions JTAG |
Modules de formation sur les produits | SoC personnalisable basé sur ARMSecureRF pour le DE10-Nano |
Produit en vedette | Famille FPGA Cyclone V |
Conception/Spécification PCN | Quartus SW/Web Chgs 23/sept./2021Modifications du logiciel Mult Dev 3/juin/2021 |
Emballage PCN | Mult Dev Label CHG 24/jan/2020Changements du label Mult Dev 24/fév/2020 |
Errata | Cyclone V GX,GT,E Errata |
Classifications environnementales et d'exportation
ATTRIBUT | DESCRIPTION |
Statut RoHS | Conforme RoHS |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 heures) |
Statut REACH | REACH non affecté |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |
FPGA Cyclone® V
Les FPGA Altera Cyclone® V 28 nm offrent le coût et la puissance système les plus bas du secteur, ainsi que des niveaux de performances qui rendent la famille de dispositifs idéale pour différencier vos applications à grand volume.Vous obtiendrez une puissance totale jusqu'à 40 % inférieure à celle de la génération précédente, des capacités d'intégration logique efficaces, des variantes d'émetteur-récepteur intégrées et des variantes SoC FPGA avec un système de processeur dur (HPS) basé sur ARM.La famille se décline en six variantes ciblées : Cyclone VE FPGA avec logique uniquement Cyclone V GX FPGA avec émetteurs-récepteurs de 3,125 Gbit/s Cyclone V GT FPGA avec émetteurs-récepteurs de 5 Gbit/s Cyclone V SE SoC FPGA avec HPS basé sur ARM et logique Cyclone V SX SoC FPGA avec HPS basé sur ARM et émetteurs-récepteurs 3,125 Gbit/s Cyclone V ST SoC FPGA avec HPS basé sur ARM et émetteurs-récepteurs 5 Gbit/s
FPGA de la famille Cyclone®
Les FPGA de la famille Intel Cyclone® sont conçus pour répondre à vos besoins de conception basse consommation et sensibles aux coûts, vous permettant ainsi de commercialiser plus rapidement.Chaque génération de FPGA Cyclone résout les défis techniques d'une intégration accrue, de performances accrues, d'une consommation réduite et d'une mise sur le marché plus rapide tout en répondant aux exigences sensibles aux coûts.Les FPGA Intel Cyclone V offrent la solution FPGA la plus économique du marché et la plus basse consommation pour les applications des marchés industriels, sans fil, filaires, de diffusion et grand public.La famille intègre une multitude de blocs de propriété intellectuelle (IP) pour vous permettre d'en faire plus avec moins de coût global du système et de temps de conception.Les FPGA SoC de la famille Cyclone V offrent des innovations uniques telles qu'un système de processeur dur (HPS) centré autour du processeur double cœur ARM® Cortex™-A9 MPCore™ avec un riche ensemble de périphériques durs pour réduire la puissance du système, le coût du système, et la taille du conseil d'administration.Les FPGA Intel Cyclone IV sont les FPGA les moins chers et les moins gourmands en énergie, désormais avec une variante d'émetteur-récepteur.La famille FPGA Cyclone IV cible les applications à volume élevé et sensibles aux coûts, vous permettant de répondre aux besoins croissants en bande passante tout en réduisant les coûts.Les FPGA Intel Cyclone III offrent une combinaison sans précédent de faible coût, de fonctionnalités élevées et d'optimisation de la puissance pour maximiser votre avantage concurrentiel.La famille de FPGA Cyclone III est fabriquée à l'aide de la technologie de processus à faible consommation de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company pour offrir une faible consommation d'énergie à un prix qui rivalise avec celui des ASIC.Les FPGA Intel Cyclone II sont conçus dès le départ pour un faible coût et pour fournir un ensemble de fonctionnalités définies par le client pour les applications à volume élevé et sensibles aux coûts.Les FPGA Intel Cyclone II offrent des performances élevées et une faible consommation d'énergie à un coût qui rivalise avec celui des ASIC.
Introduction
Les circuits intégrés (CI) sont la clé de voûte de l’électronique moderne.Ils constituent le cœur et le cerveau de la plupart des circuits.Ce sont les petites « puces » noires omniprésentes que l’on trouve sur presque tous les circuits imprimés.À moins que vous ne soyez une sorte de magicien fou de l'électronique analogique, vous aurez probablement au moins un circuit intégré dans chaque projet électronique que vous construisez, il est donc important de les comprendre, de fond en comble.
Un IC est un ensemble de composants électroniques –résistances,transistor,condensateurs, etc. – le tout regroupé dans une petite puce et connecté ensemble pour atteindre un objectif commun.Il en existe de toutes sortes : portes logiques à circuit unique, amplificateurs opérationnels, minuteries 555, régulateurs de tension, contrôleurs de moteur, microcontrôleurs, microprocesseurs, FPGA… la liste s'allonge encore et encore.
Couvert dans ce tutoriel
- La composition d'un CI
- Paquets IC courants
- Identifier les circuits intégrés
- CI couramment utilisés
Lecture suggérée
Les circuits intégrés sont l'un des concepts les plus fondamentaux de l'électronique.Cependant, ils s'appuient sur certaines connaissances antérieures, donc si vous n'êtes pas familier avec ces sujets, pensez d'abord à lire leurs didacticiels…
À l'intérieur du CI
Quand on pense aux circuits intégrés, ce sont les petites puces noires qui nous viennent à l’esprit.Mais qu’y a-t-il à l’intérieur de cette boîte noire ?
La véritable « viande » d'un circuit intégré est une stratification complexe de plaquettes semi-conductrices, de cuivre et d'autres matériaux, qui s'interconnectent pour former des transistors, des résistances ou d'autres composants dans un circuit.La combinaison découpée et formée de ces plaquettes est appelée unmourir.
Bien que le circuit intégré lui-même soit minuscule, les tranches de semi-conducteur et les couches de cuivre qui le composent sont incroyablement fines.Les connexions entre les couches sont très complexes.Voici une section agrandie du dé ci-dessus :
Une puce IC est le circuit dans sa forme la plus petite possible, trop petit pour être soudé ou connecté.Pour faciliter notre travail de connexion au circuit intégré, nous emballons la puce.Le boîtier IC transforme le petit dé délicat en la puce noire que nous connaissons tous.
Paquets IC
Le boîtier est ce qui encapsule la puce du circuit intégré et la répartit dans un appareil auquel nous pouvons nous connecter plus facilement.Chaque connexion externe de la puce est connectée via un petit morceau de fil d'or à untamponouépinglesur le paquet.Les broches sont les bornes extrudées en argent d'un circuit intégré, qui se connectent ensuite à d'autres parties d'un circuit.Ceux-ci sont de la plus haute importance pour nous, car ce sont eux qui seront ensuite connectés au reste des composants et des fils d'un circuit.
Il existe de nombreux types de boîtiers différents, chacun ayant des dimensions, des types de montage et/ou un nombre de broches uniques.