Cotations du marché : semi-conducteurs, composants passifs, MOSFET

Cotations du marché : semi-conducteurs, composants passifs, MOSFET

1. Les rapports de marché suggèrent que les pénuries d'approvisionnement en circuits intégrés et les longs cycles de livraison continueront

3 février 2023 – Les pénuries d’approvisionnement et les longs délais de livraison se poursuivront jusqu’en 2023, malgré les améliorations signalées dans certains goulots d’étranglement de la chaîne d’approvisionnement IC.En particulier, la pénurie de voitures sera généralisée.Le cycle moyen de développement des capteurs est supérieur à 30 semaines ;L’approvisionnement ne peut être obtenu que sur une base distribuée et ne montre aucun signe d’amélioration.Cependant, il y a quelques changements positifs à mesure que le délai de livraison des MOSFET est raccourci.

Les prix des dispositifs discrets, des modules de puissance et des MOSFET basse tension se stabilisent lentement.Les prix du marché des parties communes commencent à baisser et à se stabiliser.Les semi-conducteurs en carbure de silicium, qui nécessitaient auparavant d'être distribués, sont de plus en plus disponibles, de sorte que la demande devrait diminuer au premier trimestre 2023.En revanche, le prix des modules de puissance reste relativement élevé.

La croissance des constructeurs mondiaux de véhicules à énergies nouvelles a entraîné une augmentation de la demande de redresseurs (Schottky ESD) et l’offre reste faible.La fourniture de circuits intégrés de gestion de l'énergie tels que les LDO, les convertisseurs AC/DC et DC/DC s'améliore.Les délais de livraison sont désormais compris entre 18 et 20 semaines, mais l'approvisionnement en pièces détachées automobiles reste restreint.

2. En raison de la hausse continue des prix des matériaux, les composants passifs devraient augmenter leurs prix au deuxième trimestre

2 février 2023 – Les cycles de livraison des composants électroniques passifs devraient rester stables jusqu’en 2022, mais la hausse des coûts des matières premières change la donne.Le prix du cuivre, du nickel et de l’aluminium augmente considérablement le coût de fabrication des MLCC, des condensateurs et des inductances.

Le nickel, en particulier, est le principal matériau utilisé dans la production des MLCC, tandis que l'acier est également utilisé dans le traitement des condensateurs.Ces fluctuations de prix entraîneront une hausse des prix des produits finis et pourraient créer un effet d’entraînement supplémentaire via la demande de MLCC, car le prix de ces composants continuera d’augmenter.

En outre, du côté du marché des produits, la pire période pour l'industrie des composants passifs est révolue et les fournisseurs devraient constater des signes de reprise du marché au deuxième trimestre de cette année, les applications automobiles en particulier constituant un moteur de croissance majeur pour les composants passifs. Fournisseurs.

3. Ansys Semiconductor : les MOSFET pour l'automobile et les serveurs sont toujours en rupture de stock

La plupart des entreprises de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs et de l'électronique maintiennent une vision relativement conservatrice des conditions du marché en 2023, mais les tendances dans les véhicules électriques (VE), les nouvelles technologies énergétiques et le cloud computing se poursuivent sans relâche.L'analyse du vice-président du fabricant de composants de puissance Ansei Semiconductor (Nexperia), Lin Yushu, a souligné qu'en fait, les MOSFET pour serveurs et automobiles sont toujours « en rupture de stock ».

Lin Yushu a déclaré que, y compris les transistors bipolaires à grille isolée à base de silicium (SiIGBT) et les composants en carbure de silicium (SiC), ces larges écarts énergétiques, la troisième catégorie de composants semi-conducteurs, seront utilisés dans les zones à forte croissance, le processus passé au silicium pur n'étant pas de même, maintenir la technologie existante ne sera pas en mesure de suivre le rythme de l'industrie, les grands fabricants sont très actifs dans l'investissement.

Actualités d'usine originales : ST, Western Digital, SK Hynix

4. STMicroelectronics va investir 4 milliards de dollars pour développer une usine de fabrication de plaquettes de 12 pouces

30 janvier 2023 – STMicroelectronics (ST) a récemment annoncé son intention d'investir environ 4 milliards de dollars cette année pour étendre son usine de fabrication de tranches de 12 pouces et augmenter sa capacité de fabrication de carbure de silicium.

Tout au long de l'année 2023, l'entreprise poursuivra la mise en œuvre de sa stratégie initiale de concentration sur les secteurs automobile et industriel, a déclaré Jean-Marc Chery, président-directeur général de STMicroelectronics.

Chery a noté qu'environ 4 milliards de dollars de dépenses d'investissement sont prévus pour 2023, principalement pour l'expansion de l'usine de fabrication de plaquettes de 12 pouces et l'augmentation de la capacité de fabrication de carbure de silicium, y compris les plans pour les substrats.Chery estime que le chiffre d'affaires net de l'entreprise pour l'ensemble de l'année 2023 se situera entre 16,8 et 17,8 milliards de dollars, avec une croissance d'une année sur l'autre comprise entre 4 et 10 %, basée sur une forte demande des clients et une capacité de fabrication accrue.

5. Western Digital annonce un investissement de 900 millions de dollars pour préparer la cession de son activité de mémoire flash

2 février 2023 – Western Digital a récemment annoncé qu'elle recevrait un investissement de 900 millions de dollars dirigé par Apollo Global Management, avec la participation également d'Elliott Investment Management.

Selon des sources industrielles, cet investissement est un précurseur de la fusion entre Western Digital et Armor Man.L'activité disques durs de Western Digital devrait rester indépendante après la fusion, mais les détails pourraient changer.

Comme indiqué précédemment, les deux parties ont finalisé une vaste structure d'accord qui verra Western Digital céder son activité de mémoire flash et fusionner avec Armored Man pour former une société américaine.

Le PDG de Western Digital, David Goeckeler, a déclaré qu'Apollo et Elliott aideraient Western Digital dans la prochaine phase de son évaluation stratégique.

6. SK Hynix réorganise l'équipe CIS et cible les produits haut de gamme

Le 31 janvier 2023, SK Hynix aurait restructuré son équipe de capteurs d'image CMOS (CIS) afin de passer de l'expansion de la part de marché au développement de produits haut de gamme.

Sony est le plus grand producteur mondial de composants CIS, suivi par Samsung.En se concentrant sur la haute résolution et la multifonctionnalité, les deux sociétés contrôlent ensemble 70 à 80 pour cent du marché, Sony détenant environ 50 pour cent du marché.SK Hynix est relativement petit dans ce domaine et s'est concentré par le passé sur les CIS bas de gamme avec des résolutions de 20 mégapixels ou moins.

Cependant, la société a déjà commencé à fournir à Samsung son CIS en 2021, notamment un CIS de 13 mégapixels pour les téléphones pliables de Samsung et un capteur de 50 mégapixels pour la série Galaxy A de l'année dernière.

Les rapports indiquent que l'équipe SK Hynix CIS a désormais créé une sous-équipe chargée de se concentrer sur le développement de fonctions et de fonctionnalités spécifiques pour les capteurs d'image.