Nouvelles du 9 novembre, en 2021, le PDG d'Intel, Kissinger (Pat Gelsinger) a lancé la stratégie IDM2.0 pour ouvrir l'activité de fonderie, il a créé la division de services de fonderie (IFS), dans l'espoir d'utiliser ses usines pour faire progresser la technologie des processus pour les entreprises de conception de circuits intégrés sans fonderie d'usine. production de puces, et plus loin avec les leaders actuels de l'industrie TSMC, Samsung Samsung.À cet égard, le PDG d'Intel, Henry Kissinger, a également beaucoup expliqué dans le passé.Il y a quelques jours, il expliquait en quoi l'IFS d'Intel se différenciait de ses concurrents.
Selon les médias étrangers, Kissinger a déclaré que l'IFS d'Intel inaugurerait une ère de fonderie au niveau du système, contrairement au modèle de fonderie traditionnel consistant à fournir des tranches aux clients uniquement, Intel IFS fournirait des produits et des technologies tels que des tranches, des emballages, des logiciels et des puces.La fonderie au niveau système d'Intel IFS représente le passage du système sur puce au système dans un package, qui comprend un service pour les clients externes, ainsi que la production sous contrat pour le produit complet interne d'Intel, également appelé par Kissinger Intel. Nouvelle phase de la stratégie IDM 2.0.
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Intel commencera par les quatre capacités clés que sont la fabrication de plaquettes, le packaging avancé, les cœurs et les logiciels, et se différenciera des autres concurrents dans quatre domaines clés pour continuer à tirer parti de son expertise en matière de conception et de fabrication de plaquettes et stimuler l'essor des services de fonderie Intel.
Heure de publication : 19 novembre 2022